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c 类怎么封装

深南电路(002916.SZ)一季度公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势

格隆汇5月9日丨深南电路(002916.SZ)在券商策略会上表示，2024 年一季度，公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势。BT 类封装基板保持稳定批量生产.

史上最复杂的探测器嫦娥六号，如何采取人类首份月背样品？

最复杂的无人探测器，嫦娥六号究竟如何进行取样？...嫦娥六号着陆月背后，开展图像获取与分析，利用采样过程监视相机A/B/C/D和钻取采样机构监视相机完成采样封装设备的视觉信息，进行采样区和装置的分析等，随后立即实施采样点...

【中原电子】长电科技(600584)季报点评：持续优化业务结构及推进高性能封装技术，加强先进存储器封测布局

在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，XDFOI技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，覆盖了当前市场上的主流2.5D Chiplet方案...

元成苏州芯片封装测试技术，赋能江波龙存储产业创新

集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，而测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。我国集成电路封装测试是整个半导体产业中发展最早的，在规模和技术能力方面与世界先进水平较为接近。随着5G、物联网、人工...

玻璃基板+先进封装+面板+华为，2天2板！2天涨21%！还有机会吗？

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1.6nm、晶圆级超级封装、硅光子集成.台积电北美6大技术王炸

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快克智能(603203)一季度业绩回暖 持续发力半导体封装业务

公司自主研发了微纳银烧结设备，协同预烧结固晶机、IGBT 多功能固晶机、真空/甲酸焊接炉及芯片封装AOI，形成功率半导体封装成套解决方案的能力。半导体封装市场空间广阔，先进封装国产替代方兴未艾，公司半导体业务目前营收...

芯能半导体合肥厂房交接，专注于IGBT/SiC功率模块封装制造

此外，2022年5月消息，小米产投部独家参与了芯能半导体的C+轮融资，投资金额近亿元，融资资金将主要用于加强研发投入，尤其是新能源和新能源汽车类产品的开发。产品方面，芯能半导体...麦高证券：债券指数波动 如何选择债券ETF？...

16位ADC超小型低功耗I2C兼容860-SPS_电压_范围_封装

英尚微推荐介绍一款精密、低功耗、16位分辨率、兼容I2C的 模数转换器 ADC，采用MSOP-10和QFN-10封装。高集成度可以帮助简化系统设计复杂度和成本，器件集成了低漂移电压基准、振荡器、可编程增益放大器(PGA)和数字比较器等功能...

REF3025AIDBZR 德州仪器-TI 采用 3 引脚 SOT-23 封装的 2.5V、50ppm/°C_xx_

采用 3 引脚 SOT-23 封装的 2.5V、50ppm/°C、50µA 输入串联（带隙）电压基准 描述 REF30xx 是采用微型 3 引脚 SOT-23 封装的精密、低功耗、低压降电压基准产品系列。REF30xx 提供出色的温漂和初始精度，具有 42µA（典型值）...